東芝發表BGA SSD:512G​​B TLC Flash、NVMe 1.2

東芝發表BGA SSD:512GB TLC Flash、NVMe 1.2

SSD固態硬碟形態多樣,PCI-E、SATA、M.2都是很常見的,不過還有一種非常迷你的,單晶片即整合主控、 Flash等相關零組件,而且採用BGA整合封裝,非常適合平板、Ultrabook等超緊湊的設備。

東芝去年初發布了BG1系列BGA SSD,16×20毫米尺寸,容量256/512GB,走的是PCI-E 2.0 x2通道,並支持NVMe 1.1a。

現在,東芝推出了第二代BG2, Flash顆粒從平面型轉向3D立體堆疊型

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VAIO、東芝、富士通將在PC業務方面達成整合協議

新的日本PC巨頭可能就要誕生了。彭博新聞社最新消息稱,VAIO(曾是SONY的PC品牌)正與東芝,還有富士通的PC業務達成整合協議,本次整合預計會對日本最大的PC製造商聯想NEC構成威脅。雖說現在還沒有任何相關聯合或產品的細節,JIP(VAIO的擁有者)公司CEO Hidemi Moue表示,預計該協議會在三月末最終公佈。

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