先進製程InFO WLP: 台積電靠它獨享iPhone 7 A10處理器

iPhone的處理器早些年都是交給三星代工,iPhone 6 A8首次全部給了台積電,大大刺激了三星,最後在iPhone 6S A9上雙方共享,不過到了下一代iPhone 7 A10,多方消息稱又將是台積電獨享。

台積電的整合扇出晶圓級封裝(InFO WLP)技術是拿下A10大單的關鍵原因。這是眾多3D封裝電路技術中的一種,可以在單晶片封裝中做到較高的整合度,而且電氣屬性更佳——也就是成本更低、性能更好、功耗更小。

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