為了爭奪iPhone訂單 三星台積電爆發技術大戰

為了與台積電爭奪iPhone應用處理器訂單,三星電機(Samsung Electro-Mechanics)開發了新的晶片封裝技術。三星電機開發的新技術是“FoWLP(扇出型晶圓級封裝)”技術的一種,它不需要印刷電路 板,可以提高晶片封裝的效率。三星電機與母公司三星電子結盟,合作開發新技術。

一位不願意透露姓名的分析師表示:“FoWLP被人們稱為’理想技術’,它可以幫助手機製造商開發更薄更高效率的智慧手機。之前有消息稱,台積電將會成為iPhone7手機處理器的獨家供應商。FoWLP也許可以幫助三星贏得一部分iPhone 7S的晶片訂單,當然,目前還很難確定。”

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