Tom’s Hardware 測試 iPhone 6s的A9處理器:三星續航力較佳

之前的測試都顯示TSMC的16奈米 FinFET製程版A9處理器續航更好一些,廣大果粉也紛紛表示非TSMC版不要,但Tom’s Hardware測試顯示其實兩版A9處理器性能沒有差異,但三星14奈米製程版A9續航更好一些,而且溫度也低了2度。

三星、TSMC怎麼也不會想到,蘋果的iPhone 6s手機上市至今最熱門的話題是有關他們各自代工的A9處理器,由於蘋果這次選擇了TSMC、三星同時代工A9處理器,而兩家工藝並不同,由此導致A9處理器的發熱及續航情況有所不同。雖然蘋果官方表示這個差距只有2-3%,但很多測試都顯示TSMC的16奈米製程FinFET版A9處理器續航更好一些,廣大果粉也紛紛表示非TSMC版不要,但Tom’s Hardware測試顯示其實兩版A9處理器性能沒有差異,但三星14奈米製程版A9續航更好一些,而且溫度也低了2度。

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兩個網友實測iPhone 6s 台積電/三星版本處理器效能溫度- 結果不同

日前,iOS開發者Hiraku Wang通過應用程序,對新一代iPhone的A9處理器進行了鑑定,結果顯示,iPhone 6s、iPhone 6s Plus均採用兩個版本處理器,分別由台積電、三星打工,比例大約是6:4。

三星使用的14nm工藝,有著成熟的蘋果處理器代工經驗;而台積電使用的則是16nm,而且是第一次,理論上三星的版本會更有優勢。但大陸網友的實測結果,卻恰恰相反。

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A9晶片依比例分配給台積電與三星代工, 而非依裝置分

從之前的iPhone6s 與iPhone6s plus的拆解,已經揭示了兩種不同的A9晶片,包括三星代工的14奈米與台積電代工的16奈米 A9晶片,三星的晶片尺寸稍微小一點。

之前的猜測是較小的iPhone6s 採用較小的三星A9晶片, iphone 6s plus 採用較大台積電的A9晶片。

現在,有iOS開發者Hiraku Wang開發了一款App,可以判斷手機內的晶片是台積電代工的或是三星代工的。 一些使用者已安裝了這款App,他也分享了截至目前為止的統計數據。

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iPhone 6s性能彪悍:雙核A9打趴整個Android陣營

越來越多的用戶拿到iPhone 6S後,開始展示了它的跑分圖。不得不說的是,參數提升後性能的確彪悍了很多,讓整個Android 陣營再次集體側目。

從眾多用戶在微博上展示的跑分、配置圖看,新一代iPhone接受Geekbench測試,顯示的硬體資訊是2GB記憶體,A9雙核主頻1.85GHz,單核心2550,多核心4432。

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HTC One A9正面曝光:規格已無秘密

9月24日消息,繼HTC One A9官方渲染圖被曝光後,現在法國媒體放出其正面照。

從曝光圖上可以看到,HTC One A9雖然放棄了四下巴的設計,但整體螢幕佔比並不算高。看起來與iphone6有些類似。

正面機身取消了雙前置BoomSoun揚聲器,觸控屏下方則配有實體按鍵,將會整合指紋識別功能。值得一提的是,實體按鍵上方依舊保留了HTC的Logo,顯得較為突兀。

至於具體規格方面,HTC One A9定位中端旗艦,全金屬機身,配備5.0寸AMOLED顯示屏,分辨率為1080P,搭載驍龍617處理器,輔以2GB運行記憶體和16GB機身存儲空間,支持擴充,並配備2150mAh電池,支持全網通。

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HTC台灣八月份單機銷量超越iPhone,9/29發表雙旗艦機種

也許是巧合,自M9發布之後,HTC就開始陷入了各種負面消息中。俗話講“從哪裡跌倒就從哪​​裡爬起”,HTC振興的希望被寄於29號將在日本神奈川發布的雙旗艦上。

在這樣的時間點上,台灣銷售也傳來頗為振奮的消息。

據MoneyDJ報導,最新的市場調查顯示,HTC 8月份在台的銷量蟬聯第一,其中Desire 820s更是將iPhone 6打敗,首度加冕單機銷售冠軍。

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驚訝嗎? iPhone 6s速度已超過入門級MacBook

從A4開始由自己動手,如今蘋果在處理器研發這一領域已經遠遠超過任何一家手機廠商,未來MacBook拋棄英特爾真的不無可能。

“特別打造的64 位A9 芯片,為iPhone 6s 帶來過去只有桌上型電腦才具備的性能。你將在各種你喜愛的圖形密集型遊戲和app 中,體驗到比以往提升70% 的中央處理器性能,以及提升90% 之多的圖形處理器性能。”這是蘋果官方對A9 晶片的描述,實際上從iPhone 5s 時代開始,“把桌上型電腦性能帶入智會手機”就已經成為了iPhone 的宣傳語。

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台積電獲獨家A10處理器訂單三星黯然出局

根據了解,就在蘋果剛推出的iPhone6​​S/6S Plus即將放量出貨之際,蘋果供應鏈已開始著手進行明年iPhone7生產鏈建置及零組件認證工作。其中最受矚目之處,在於蘋果已正式對台積電下了獨家採購單(PO),採用16納米製程的A​​10處理器,並將使用台積電最先進的整合扇出型(InFO)晶圓級封裝。

另外根據蘋果供應鏈業者透露,蘋果iPhone6​​S/6S Plus內建的A9應用處理器,晶圓代工訂單交由台積電及三星代工,訂單量是一人一半。比較值得注意之處,在於蘋果延續了上一代A8處理器的生命週期,應用在新推出的Apple TV及iPad mini 4等兩款產品中,將有助於提升台積電20納米產能利用率。對此,台積電一向不評論客戶接單情況及市場傳言。

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聯發科10核處理器性能曝光:高通三星嚇壞了

聯發科10核處理器性能曝光:高通三星嚇壞了

在強機輩出的今天,指望一款手機徹底扭轉整個行業的局面,這是不現實的。雖說不現實,但HTC只能這麼做,因為他們已經被逼到懸崖邊上了。
HTC正在準備新旗艦A9,並打算本月29日發布。從之前曝光的情況看,A9的外形設計上取消了大家吐槽的四下巴。
現在有外媒曝光了A9的Geekbench測試成績,相當彪悍。該機搭載了10核處理器,主頻2GHz,型號就是聯發科的MT6797,內置有4GB內部記憶體,運行Android 5.1.1系統。
這個成績非常值得一說,MT6797單核心成績為1835,而多核心下為5884,這是個怎樣的水準呢?也就是說MT6797這個處理器無論是單核心還是多核心,都超越了跑分小王子Exynos 7420,這相當了得

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