蘋果A10X處理器跑分曝光

一般來說,蘋果在iPad的上使用的處理器由於功耗/發熱限制都沒有iPhone上那麼明顯,所以性能回更強一些,比如去年的A9和A9X。今年,A10和A1OX應該也不會例外。

日前,有消息稱蘋果將會發布三款iPad的專業版,分別是7.9吋,10.1吋和12.9吋,這三款設備非常有可能搭載A10X Fusion晶片。

最近荷蘭媒體 Techtasic發布了一張疑似為A10X的Geekbench 4 跑分圖,單核性能為4236,多核性能則是6588。

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蘋果A10晶片性能領先驍龍820不是一點點

雖然現在蘋果新一代旗艦智慧手機 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 還未正式發售,但是其跑分數據已經多次在網上曝光了。

蘋果的新機,歷來是要被拿來和 Android 陣營的高階機型對比的。所以這一次,我們來看看在同時通過 Geekbench 4.0 進行處理器測試時,搭載 A10 Fusion 的蘋果 iPhone 7 和搭載高通驍龍 820 處理器的三星 Galaxy S7 的數據對比。

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多組 iPhone 7/7 Plus A10處理器跑分出爐

昨日GeekBench 4數據庫iPhone 7/7 Plus跑分曝光後,規格也一覽無遺,iPhone 7/7 Plus已經確定分別採用了2GB和3GB記憶體,而頻率也來到了2.33GHz的新高,隨著iPhone發售日期的日益臨近,iPhone 7/7 Plus跑分再遭大量曝光。

目前,iPhone 7的測試成績已經達到3組,而iPhone 7 Plus已經達到6組。

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炸裂! iPhone 7 A10處理器頻率飆升:2.4GHz

蘋果硬體從來不會刻意追求豪華的規格,但經常會大膽地應用一些新技術,而且總是靜悄悄出爐,最後讓人大吃一驚,最典型的就是突然升上64位元架構處理器。

說起處理器,蘋果至今仍堅持雙核心,A8X一度用上三核心但是A9X又退回到了雙核心,只不過同時大幅度拔高了頻率達到2.26GHz,這也是蘋果處理器首次突破2GHz。

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英特爾攜手ARM開發10奈米 蘋果晶片代工除了台積電又多了一個選擇

在剛剛召開的英特爾開發者論壇(IDF 2016)上,英特爾宣布了與ARM達成的新授權協議,這使得英特爾能夠借助ARM的技術和自家晶圓廠,製造出更加具有吸引力的產品。

根據協議條款,英特爾計劃允許第三方半導體公司使用其10奈米生產線來製造基於ARM的智慧手機晶片,所以蘋果也可以考慮讓英特爾幫忙代工A系列晶片。

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3GB記憶體! iPhone 7性能首曝光:A10碾壓Android陣營

3GB記憶體! iPhone 7性能首曝光:A10碾壓Android陣營

雖說蘋果從不來不過分強調iPhone的性能提升,但每次新機出來後,實際效果都表現異常搶眼,這次應該也不例外。

現在,有網友放出了所謂iPhone 7的性能跑分,首先可以看出,該機的代號為iPhone9,2,作為對比,iPhone8,2、iPhone8,1分別是iPhone 6S和iPhone 6S Plus。

此外,從規格參數上看,讓人驚喜的是,這款手機居然內置的是3GB記憶體,這與之前傳聞的基本一致,同時搭載的處理器主頻為為2.37GHz,依然是雙核心設計。

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高通:10奈米處理器已經送樣 三星代工

16/14奈米製程之後,業界正紛紛轉向10奈米製程,桌面晶片有Intel,行動平台就熱鬧多了,蘋果的下下代A11、聯發科的新十核Helio X30、華為下一代都已經確定會上10奈米製程。

現在,高通也有了突破性進展。高通CEO Steve Mollenkopf在接受分析師提問時透露,高通的10奈米製程晶片已經定案,同時開始送樣給客戶。

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台積電16奈米獨家代工:iPhone 7 A10處理器馬上出貨

據《電子時報》報導,台積電將會很快開始出貨蘋果下一代處理器A10,這也將帶動台積電第三季度的收入與上個月相比猛增近20%。

根據之前消息,iPhone 7所用的A10處理器將由台積電的16奈米製程獨家代工,而現在iPhone 6S裡的A9同時由台積電16奈米、三星14奈米分擔。

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先進製程InFO WLP: 台積電靠它獨享iPhone 7 A10處理器

iPhone的處理器早些年都是交給三星代工,iPhone 6 A8首次全部給了台積電,大大刺激了三星,最後在iPhone 6S A9上雙方共享,不過到了下一代iPhone 7 A10,多方消息稱又將是台積電獨享。

台積電的整合扇出晶圓級封裝(InFO WLP)技術是拿下A10大單的關鍵原因。這是眾多3D封裝電路技術中的一種,可以在單晶片封裝中做到較高的整合度,而且電氣屬性更佳——也就是成本更低、性能更好、功耗更小。

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