首次探秘三星48層3D Flash

從CPU到GPU,從記憶體到顯示卡記憶體再到 Flash,各種晶片都在用3D堆疊製程,而堆疊最狠的,絕對是三星電子的3D V-NAND Flash。

TechInsights最近拆解了三星最新的48層3D V-NAND。

拆解對象是三星最新的行動固態硬碟T3 2TB,應用了2015年8月份發布的3D V-NAND TLC Flash顆粒,每個Die的容量為256Gb(32GB),編號“K9AFGY8S0M”。

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