鴻海與盟立合作 為明年iPhone造玻璃外殼

關於明年iPhone 要選擇採用玻璃打造外殼的傳聞不少,媒體稱,盟立自動化正準備與鴻海和藍思科技在2016 年第四季度展開合作。

據悉,盟立自動化目前已經可以打造出能適配曲面螢幕的玻璃外殼,而且盟立自動化已經獲得了鴻海與藍思科技交託的訂單,如果傳聞是真的,那麼2017 年的iPhone 真的很有可能採用玻璃外殼。

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你想知道的iPhone 7新功能,都被中國電信透露了

上週,中國電信上線了一個“預約iPhone 7”的手機版本頁面,其中又把iPhone 7的特性給透露了大半。按照以往的經驗,電信商因為可以更早拿到蘋果新設備的宣傳資料和真機,因此通過電信商的曝光,準確度一般都有保障。

在這個頁面兩側的小字裡赫然羅列了用戶們最關注的新特性。從大往小看,也許就知道中國電信認為的賣點順序了?

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Intel搶單代工iPhone處理器?真的有影!

Intel已經向ARM陣營開放處理器代工,那麼攜手蘋果iPhone似乎也只是個時間問題。

據《日經亞洲評論》報導,Intel已經與蘋果已就代工A系列處理器一事進行密談。

如果進展順利,Intel會在未來兩年之內將會正式為蘋果供應A系列處理器,有望在2018年獲得至少一部分A12的訂單。

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拜耳接近收購孟山都 將成最大農藥公司

外媒引用消息人士稱,拜耳(Bayer AG)、孟山都(Monsanto Co)有可能在未來兩周達成協議,雙方在價格和交易終止費方面取得進展。

該消息人士表示,拜耳CEO Werner Baumann和孟山都CEO Hugh Grant在最近幾週進行了幾次相當有建設性的會議。

因會議是私底下的,該消息人士不願公開身份。這筆交易將會在兩週之內達成,屆時將會產生世界上最大的除草劑和殺蟲劑製造公司。

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傳蘋果2018年將發布5.8英吋曲面OLED iPhone

蘋果最初準備了三款iPhone 7,但最終決定砍掉5.5寸單鏡頭的機種,只保留4.7寸單鏡頭iPhone 7、5.5寸雙鏡頭iPhone 7 Plus,傳說中的iPhone 7 Pro不復存在。

不過針對2018年的下一代產品(極可能會叫iPhone 8),蘋果又設計了三款,其中最頂級的型號將配備5.5寸或者更大的OLED螢幕,而且有雙側曲面螢幕,類似現在的三星S7 Edge、Note 7。而另外兩款仍是傳統風格,大小還是4.7/5.5寸,平面型,材質也依然為LCD。

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性能爆炸:下一代Exynos處理器頻率最高達4GHz

目前三星的Galaxy Note 7已經正式發布,使用的仍然為與Galaxy S7/Edge一樣的驍龍820和Exynos 8890處理器。

不過明年的Galaxy S8/Edge就不一樣了。著名的爆料人士i冰宇宙爆料稱目前三星的LSI(半導體研發機構)正在測試下一代的Exynos處理器,最高頻率將會達到4GHz。

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3GB記憶體! iPhone 7性能首曝光:A10碾壓Android陣營

3GB記憶體! iPhone 7性能首曝光:A10碾壓Android陣營

雖說蘋果從不來不過分強調iPhone的性能提升,但每次新機出來後,實際效果都表現異常搶眼,這次應該也不例外。

現在,有網友放出了所謂iPhone 7的性能跑分,首先可以看出,該機的代號為iPhone9,2,作為對比,iPhone8,2、iPhone8,1分別是iPhone 6S和iPhone 6S Plus。

此外,從規格參數上看,讓人驚喜的是,這款手機居然內置的是3GB記憶體,這與之前傳聞的基本一致,同時搭載的處理器主頻為為2.37GHz,依然是雙核心設計。

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Rambus加持 AMD Zen處理器新特性曝光

桌面市場上,Intel從2年前的Haswell-E平台開始正式支持DDR4記憶體,不過當時DDR4記憶體價格實在太貴,去年的Skylake在主流市場上開始推DDR4,現在DDR4記憶體也是白菜價了,與DDR3基本沒多少差距了。

AMD由於多年沒有升級CPU架構,桌面處理器市場尚未支持DDR4記憶體,但年底上市的Zen處理器支持DDR4是確定了,或許還有更大的驚喜——Zen處理器有可能使用Rambus的DDR4記憶體技術,頻率可達3200MHz,通過設定文件還可支持3600MHz。

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