iPhone 8再添兩家台灣供應廠商

iPhone 8再添兩家台灣供應廠商

一直以來,蘋果都致力於打造一條多元化的供應鏈,因為這樣一來他們不僅可以壓縮成本,還可以避免因某一廠商供應不足而導致斷貨的悲劇出現。根據一份來自供應鏈的最新報導,蘋果近段時間正在為 2017 年款 iPhone(以下稱 iPhone 8)安排供應夥伴,其中我們看到了兩個新的名字:頎邦科技和旺矽科技。

頎邦科技(Chipbond)和旺矽科技(MJC Probe)都是來自台灣的供應廠商,這兩家公司將與台積電一起合作為 iPhone 8 打造零組件。據了解,旺矽科技將會向台積電提供探針卡進行晶片測試,而頎邦科技則是會參與驅動晶片的後期服務。之前曾有報導稱,台積電已經獲得了蘋果 A11 處理晶片的獨家供應訂單。

實際上,頎邦科技早在 2013 年就曾經是蘋果的供應商之一,當時頎邦科技在為 iPhone 5s 提供觸控顯示驅動、指紋識別晶片以及 NFC 晶片。

蘋果致力打造的多元化供應鏈不僅體現在零件供應上,還包括整機組裝。

蘋果發布 2016 年第二季度財報之後,業界傳來了蘋果要壓縮供應成本的消息。有知情人士表示,蘋果計劃在現有的供應鏈名單中加入更多的企業夥伴,這樣一來供應商之間的相互競爭就會讓蘋果受益。在組裝層面上,現在除了鴻海、和碩之外蘋果還有緯創(Wistron)這樣的廠商可以選擇。

出處:威鋒網

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