為了爭奪iPhone訂單 三星台積電爆發技術大戰

為了爭奪iPhone訂單 三星台積電爆發技術大戰

為了與台積電爭奪iPhone應用處理器訂單,三星電機(Samsung Electro-Mechanics)開發了新的晶片封裝技術。三星電機開發的新技術是“FoWLP(扇出型晶圓級封裝)”技術的一種,它不需要印刷電路 板,可以提高晶片封裝的效率。三星電機與母公司三星電子結盟,合作開發新技術。

一位不願意透露姓名的分析師表示:“FoWLP被人們稱為’理想技術’,它可以幫助手機製造商開發更薄更高效率的智慧手機。之前有消息稱,台積電將會成為iPhone7手機處理器的獨家供應商。FoWLP也許可以幫助三星贏得一部分iPhone 7S的晶片訂單,當然,目前還很難確定。”

台積電利用FoWLP技術生產晶片的良率達到了50%至60%。分析師認為:“能否吸引蘋果的關鍵在於三星能將良率提高到什麼水平,能夠擁有多大的競爭力。”

這是三星電機第一次涉足晶片封裝業務,關於最新的業務進展,三星電機不願意透露太多消息。三星電機新聞發言人稱:“關於三星何時利用新技術大規模生產晶片的問題,我們無法透露具體細節。”

韓國媒體報導稱,三星利用三星顯示器(Samsung Display)的舊LCD生產線(已經過時的生產線)開發FoWLP晶片,今年8月,三星電機將會引進新的晶片封裝設備。三星電機否認了報導的真實性,公司新聞發言人表示:“我們沒有使用這些生產設施,在新設備的引進上也沒有做出最終決定。”

Hana金融投資公司在報告中指出,台積電開發了FoWLP技術之後,三星電機旗下的先進電路互連(advanced circuit interconnection)部門面臨威脅,現在三星也擁有了自己的新技術,中長期風險已經降低。報告稱:“我們預計,最早在明年上半年三星就會大規模量產FoWLP嵌入式晶片,時間不算太晚。今年第三季,台積電已經開始量產。

報告還認為,如果智慧手機製造商在新手機中引進FoWLP應用處理器,手機的厚度至少可以減少0.3毫米,總效能可以提升30%以上。

出處:鳳凰網科技
編譯:虎濤

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