Galaxy S7 Edge拆解:使用晶片一覽

Galaxy S7 Edge拆解:使用晶片一覽

在iFixit的詳細拆解教程出爐之前,先看看Chipworks給出的晶片級分析,當然了,X光透視也未缺席。

Chipworks拆的是一部T-Mobile版的S7 Edge,驍龍820處理器,土豪金。
s_6e0f2ad4a3ce4a2fa148e2f508b092aa
PC端點擊可放大,下同
s_c5d0622f0c8241b58a288b49afcf9d65
主相機:定制款SONYIMX260
s_dce7cdc91e934ed58549857d8f65097a
S7 Edge的相機為1200萬像素,單個像素面積從S6的1.12µm提升到1.4µm。 iPhone 5S曾在800萬像素下達到了1.5µm,但是6S升級1200萬後,僅僅只有1.22µm。
s_3e0a58a8600b45018b9f358e4c113e67
今年,三星還引入了“雙像素相位對焦”功能,可以讓S7在暗光環境下或者拍攝快速移動的物體時更快速,這一技術最早在佳能的EOS 70D DSLR上出現。
Chipworks測得,三星這顆相機模組尺寸是12.1×12.1×5.4mm,排線上印有SONY LOGO,CMOS的面積是6.69×5.55mm。
s_7d3c497649ca4aad8ce43c9fe9f242c4
s_8bd28ebe6a684f09a2bec07551561118
另外,這顆CMOS與SONY前兩代的Exmor RS積層型有所不同,內部的晶片更加複雜。
前置相機:三星S5K4E6XP
s_b697fbc5a02349bfa42acd9244ef7da3
模組面積8.0×7.2×5.0mm,透視所得的具體型號是S5K4E6XP,單像素面積1.34µm,三星還設計了多層濾色片。
s_f47161bf00584c32999adfe1b14348ef
s_6fc0435f183a47d4bc2fca7aa6ce6360
光學防抖晶片:意法半導體K2G2IS陀螺儀
s_cbcf8b5fb93f48da83881cdb9318c18e
主板設計:RAM用的是死對頭
s_392ed86242ad41e7b0d68c9bab385995
s_c2998e45b4d7484b8b345291c4b24783
s_8c51994766664b7a8ce2ab22d0e47aef
不同於在S6上幾乎Flash都是自產自銷,這次與驍龍820一起封裝的是來自SK海力士的LPDDR4 4G記憶體,型號H9KNNNCTUMU-BRNM​​H,官方資料顯示,這是目前最快的LPDDR4,速率3733Mbps。
NAND是三星自家的KLUBG4G1CE 32 GB,採用UFS2.0標準,MLC顆粒。
觸碰螢幕:
s_6b64e082d75e4244a0f2818fa002062f
觸摸IC型號是S6SA552X,三星自家,這也是繼大陸手機朵唯L5Pro後( S6SMC41X),三星第二款公開的觸摸IC。
其他方面:
麥克風:樓氏Knowles S1636/1638
音效:高通WCD9335解碼、DSP D4A1A數位信號​​處理

發表迴響

你的電子郵件位址並不會被公開。 必要欄位標記為 *

Loading