麒麟950水準如何?聯發科:接近十核MT6797 (X20)

聯發科COO朱尚祖接受媒體採訪,提到對於今年智慧手機的整體市場表現,朱尚祖表示價格競爭很激烈,但聯發科的表現還算滿意。 2014年聯發科LTE晶片出貨量在3000萬左右,今年聯發科在LTE市場的表現優於預期,預計LTE晶片的出貨量超過1.5億片,超過之前預期(1.2億~1.4億)。

對於未來兩年(2016、2017)智慧手機晶片市場的競爭,朱尚祖認為不會太大的格局轉變,仍將以聯發科與高通的競爭為主。聯發科不看競爭,更多的是從市場中尋找機會。從整體的晶片市場來看,聯發科以40億美元營收,與高通每年170億美元營收相比(扣掉蘋果30~40億美元的收入)仍有120億美元的差距。未來兩年整體市場變化不會很大,聯發科將以中高階市場為目標,希望從高通手中搶奪一定的市場市占率。

朱尚祖指出,今年Helio X10、P10的表現相當不錯,進入包括HTC、SONY、OPPO、MEIZU、樂視等品牌手機廠商的次旗艦型,聯發科的成長在仍在繼續。 Helio X20的客戶有超過10家,目前已交付到合作夥伴手中,預計今年底晶片出貨,終端要等到明年初才能與消費者見面。 Helio X20採用20奈米 TSMC製程,整合聯發科全模LTE Cat6 Modem,支持20+20雙載波聚合至300Mbps,支持LTE FDD/TDD LTE/TD-SCDMA/CDMA 2000/EVDO等網路制式。

相對於華為海思麒麟950,Helio X20選擇20奈米製程的原因更多的是從產能的角度考慮。朱尚祖講道,從目前來看,今年第四季度到明年第一季度台積電16奈米會全部支持蘋果A9處理器,其他廠商無法從台積電手中得到16奈米的產能保證,尤其以聯發科現有的量而言。但明年下一代聯發科LTE產品Helio X30將採用TSMC 16奈米製程,Modem支持到Cat 10/Cat 11,大約在明年中晶片將實現量產。

對未來3-5年的全球智慧手機市場前景,朱尚祖認為將維持緩慢上漲的趨勢,增長速度在5%~6%左右,但智慧手機終端的平均單價會繼續走高。因為消費者希望使用更好的產品,當然低端市場仍舊會以價格戰為主。今年大陸手機的價格戰看似激烈,但其實終端的平均單價較往年還是有所提高。

日前,華為海思發布首款16奈米 A72的SoC處理器麒麟950,各項性能指標都有提升。對此,朱尚祖還是表示了一定的肯定。他認為在Modem上華為佔有先天優勢,但AP方面聯發科要更好些。 “非要拿聯發科的晶片做對比的話,麒麟950的性能表現大致與Helio X20接近。”

出處:集微網

作者:劉洋

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