先進製程InFO WLP: 台積電靠它獨享iPhone 7 A10處理器

iPhone的處理器早些年都是交給三星代工,iPhone 6 A8首次全部給了台積電,大大刺激了三星,最後在iPhone 6S A9上雙方共享,不過到了下一代iPhone 7 A10,多方消息稱又將是台積電獨享。

台積電的整合扇出晶圓級封裝(InFO WLP)技術是拿下A10大單的關鍵原因。這是眾多3D封裝電路技術中的一種,可以在單晶片封裝中做到較高的整合度,而且電氣屬性更佳——也就是成本更低、性能更好、功耗更小。

台積電在一份論文中就提出,InFO WLP技術能提供更好的散熱性能,而且整合的RF射頻元件、網路Base Band性能也會更好。
另外,蘋果去年就在秘密招聘工程師,開發自己的RF射頻元件,台積電的這種封裝技術無疑能再助蘋果一臂之力。

三星目前尚無類似的技術,但即便能快速開發出來,也會肯定有很大不同。 A9一度被懷疑因為16/14nm兩種工藝而存在巨大差異,鬧得滿城風雨,看來蘋果下一次不打算再冒險了。

其實,3D IC封裝技術才剛剛起步,實現方式也是多種多樣。 AMD Fiji R9 Fury系列顯卡搭配的HBM高頻寬顯示記憶體也是成果之一。

台積電InFO WLP相比其他方案的一個好處就是,它不需要在現有封裝基板之上增加額外的矽中間層,像AMD HBM那樣,而是只需在基板上並排方式多個晶片元件,同時又能讓彼此互通。

出處:快科技
作者:上方文Q

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